Samsung et Broadcom s’associent pour l’IA
La course aux puces d’intelligence artificielle est plus intense que jamais, et Samsung Electronics se positionne pour y jouer un rôle de premier plan. Le géant sud-coréen a annoncé un partenariat stratégique avec le concepteur américain Broadcom, une alliance majeure qui s’étendra jusqu’en 2030 et couvrira plusieurs domaines clés des semi-conducteurs. Cette collaboration, d’une valeur estimée à plus de 200 milliards de dollars, vise à renforcer l’activité de fonderie de Samsung et à consolider sa position face à son concurrent taïwanais, TSMC.
Une synergie de compétences pour l’IA
L’accord entre Samsung et Broadcom repose sur une répartition des rôles exploitant les forces de chaque entreprise. Broadcom apportera son expertise reconnue dans la conception de circuits intégrés sur mesure, connus sous le nom d’ASIC (Application-Specific Integrated Circuit). Ces puces, optimisées pour des tâches spécifiques, offrent une efficacité supérieure aux processeurs généralistes. Samsung, quant à lui, mettra à disposition ses installations de production de pointe pour la fabrication de ces composants. Ensemble, les deux entreprises ambitionnent d’offrir une solution complète, couvrant l’ensemble de la chaîne de valeur, de la conception à la production, afin de répondre à la demande croissante générée par l’essor de l’intelligence artificielle et du calcul haute performance.
Samsung Electronics a souligné sa volonté d’être un partenaire intégré, présent à chaque étape du processus de développement, et pas seulement un simple fabricant. Cette approche stratégique permet au groupe de se positionner comme un fournisseur de solutions complètes, capable de répondre à une large gamme d’applications liées à l’IA.
Samsung renforce sa position face à TSMC
Sur le plan technologique, les futures puces de communication haute vitesse de Broadcom bénéficieront du procédé de gravure « sub-2 nanomètres » de Samsung. Cette technologie de gravure avancée permettra de créer des circuits plus denses et plus puissants tout en optimisant la consommation d’énergie. De plus, les deux entreprises collaboreront sur le développement de la prochaine génération de mémoires HBM (High Bandwidth Memory), des mémoires ultra-rapides empilées, essentielles pour alimenter les puces d’IA sans créer de goulots d’étranglement.
Ce partenariat intervient à un moment crucial pour Samsung, qui cherche à combler son retard sur TSMC, le leader mondial de la fabrication de semi-conducteurs sous contrat. Pour rentabiliser ses investissements massifs dans ses usines, Samsung a besoin d’un flux constant de commandes importantes. Cet accord avec Broadcom, d’une ampleur considérable, représente un coup de pouce significatif pour le carnet de commandes de Samsung et renforce ses perspectives de rattraper son rival taïwanais.
Il est à noter que Samsung a déjà démontré sa capacité à sécuriser des contrats majeurs, comme en témoigne l’accord de 16,5 milliards de dollars signé avec Tesla l’année précédente pour la production de puces pour véhicules autonomes. De plus, des discussions sont en cours avec des acteurs majeurs comme NVIDIA concernant les futures générations de mémoire HBM. L’entreprise sud-coréenne espère également obtenir prochainement de nouvelles commandes pour la fabrication de puces gravées avec sa technologie la plus avancée, le procédé 2 nanomètres.
